光删工作原理 编辑

光删是一种利用激光束进行材料刻槽、剥离和划线等加工的技术，在半导体加工、电子制造、微电子领域等得到广泛应用，其工作原理是利用激光束的高能量浓度，精确扫描材料表面，使其被加工区域发生物理、化学反应，从而实现加工的目的。

光删的工作原理可以分为以下几个步骤：

1. 激光束的聚焦：通过透镜将激光束聚焦成一个非常小的点，使其能够达到高能量浓度，能够刻划出非常细小的线条和结构。

2. 光子吸收：激光束照射到被加工物体表面时，能量会转化成热能，使表面材料达到高温并蒸发。同时，激光能还可以与材料分子内的电子相互作用，造成电子跃迁，电离和激发等反应。这些反应会使被加工的材料发生本质变化，导致切割和剥离的效果。

3. 材料排异：材料受到光强烈照射后，在表面形成微小爆炸，产生压缩气体，压缩气体向外推进，发生剥离，切割等热效应过程，形成刻槽和线条，实现加工目的。

4. 光删参数的控制：激光删除加工是依靠光子能量的吸收与转移和化学反应 等过程，因此在加工过程中要控制好各项参数，例如激光功率、扫描速度、焦距、扫描模式、波长等，保持加工过程的稳定和可重复性。

总之， 光删技术的优点是切割效率高、加工精度高、能够加工出非常复杂的图案等，因此适用于制造高精度电子器件，实现微加工领域的一些特殊应用。